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題 名 | IC封裝之表面抗沾黏薄膜研究與開發 |
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作 者 | 呂維倫; 陳閔揚; 陳耀忠; 黃文啟; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 202 2003.10[民92.10] |
頁 次 | 頁155-161 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | IC封裝; 熱固性環氧樹脂; 抗沾黏; IC packaging; Epoxy molding compound; Antiadhesion; |
語 文 | 中文(Chinese) |