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題名 | 內藏被動元件有機基板之藍芽模組 |
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作者姓名(中文) | 魏培森; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 200 2003.08[民92.08] |
頁次 | 頁98-103 |
專輯 | 電子構裝特刊 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 有機基板壓合製程; 藍芽模組; 內藏被動元件; 高介電常數材料; 有機基板; PCB process; Bluetooth module; Buildin passives; Hi-dk material; Organic substrate; |
語文 | 中文(Chinese) |