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來源資料
科儀新知
24:5=133 2003.04[民92.04]
頁44-60
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題 名
微系統封裝技術之介紹=Introduction to Microsystems Packaging
作 者
黃榮堂
;
陳俊賢
;
林夆融
;
彭成鑑
;
書刊名
科儀新知
卷 期
24:5=133 2003.04[民92.04]
頁 次
頁44-60
專 輯
微機電系統專題
分類號
448.533
關鍵詞
微機電系統
;
封裝
;
語 文
中文(Chinese)
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