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來源資料
表面黏著技術季刊
34 2001.04[民90.04]
頁21-24
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匯出書目
題 名
積體電路封裝測試
作 者
陳明坤
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷 期
34 2001.04[民90.04]
頁 次
頁21-24
分類號
448.552
關鍵詞
積體電路封裝
;
IC測試
;
語 文
中文(Chinese)
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