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題 名 | 多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組=The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC |
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作 者 | 林建誠; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 98 2001.12[民90.12] |
頁 次 | 頁56-61 |
專 輯 | 無線通訊與數位電視技術專輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 多層低溫共燒陶瓷; 功率放大器; 單晶積體電路; 單晶微波積體電路; 射頻積體電路; 混成積體電路; 熱傳導; LTCC/MLC功率放大器量測; Low temperature cofired ceramics/multilayer ceramic; LTCC/MLC; Power amplifier; Monolithic IC; Microwave monolithic IC; MMIC; Radio frequency IC; RFIC; Hybrid IC; Thermal conduction; LTCC/MLC power amplifier measurement; |
語 文 | 中文(Chinese) |