頁籤選單縮合
題 名 | 電子產業高密度化技術及材料發展趨勢 |
---|---|
作 者 | 邱國展; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 175 2001.07[民90.07] |
頁 次 | 頁113-121 |
專 輯 | 電子構裝技術特刊 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 摩爾定律; 增層基板技術; 背膠銅箔材料; 異方性導電膠; Moore's law; Build-up board technology; Resin coated copper; Anisotropic conductive film; |
語 文 | 中文(Chinese) |