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| 題 名 | 化學機械平坦化的未來技術=The Future Technology of Chemical Mechanical Planarization |
|---|---|
| 作 者 | 宋健民; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 266 2005.05[民94.05] |
| 頁 次 | 頁4-18 |
| 專 輯 | 輪磨與精密製造技術專輯 |
| 分類號 | 446.895 |
| 關鍵詞 | 奈米鑽石; 拋光; 積體電路; 摩爾定律; Nanom diamond; CMP; Wafer polishing; ULSI; Moore's law; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |