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題名 | 新世代半導體構裝技術對封裝材料的技術需求 |
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作者 | 李宗銘; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 175 2001.07[民90.07] |
頁次 | 頁104-112 |
專輯 | 電子構裝技術特刊 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 晶片尺寸構裝; 晶圓級晶片尺寸構裝; 封裝材料; Chip scale package; CSP; Wafer level CSP; Molding compound; |
語文 | 中文(Chinese) |