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題名 | 利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究=Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules |
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作者 | 李文欽; 楊偉達; 鄞盟松; Lee, W. C.; Yang, W. T.; Yin, M. S.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20141200 |
卷期 | 336 2014.12[民103.12] |
頁次 | 頁199-206 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 預浸材; 熱膨脹; 分子配向; Prepreg; Thermal expansion; Molecules alignment; |