頁籤選單縮合
題 名 | 電子構裝用無鉛焊錫 |
---|---|
作 者 | 洪敏雄; 游善溥; | 書刊名 | 科儀新知 |
卷 期 | 20:2=106 1998.10[民87.10] |
頁 次 | 頁57-66 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 電子構裝; 無鉛焊錫; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 在電子構裝中,焊點除了可連接線路幫助電的傳導外,亦可提供適當的機械強度 。隨著電子及構裝產業的發達,在高密度與高功能電路的設計上,焊錫( solder )的性能 與壽命佔有非常重要的地位。 鉛錫( Pb-Sn )合金具有低成本與適當性質,是現代電子工 業中使用最廣的焊接劑材料。不過由於含有鉛,環保意識的抬頭讓大家對鉛危害人體的嚴重 性產生高度警覺,而使無鉛焊錫的研發與應用變得刻不容緩。國外在無鉛焊錫的研究已經行 之多年,也有不少文獻發表,然而國內的研究則相對較少。除了二元系合金的研究外,為了 達到可以取代鉛錫的目的,現在各研究單位也積極在研發新的多元系焊錫合金。本文將介紹 目前國內外無鉛焊錫合金之研究發展狀況,並指出未來努力的方向。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。