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題名 | Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers--A Comparison between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes=以快速退火法及腐蝕法消除矽晶圓加工殘留應力之比較 |
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作者 | 趙崇禮; 馬廣仁; 張毅; 林宏彝; | 書刊名 | 中正嶺學報 |
卷期 | 29:1 2000.11[民89.11] |
頁次 | 頁63-68 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 快速退火法; 化學腐蝕法; 殘留應力; Rapid thermal annealing; RTA; Chemical etching techniques; CE; Residual stress; |
語文 | 英文(English) |