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來源資料
工業材料
163 2000.07[民89.07]
頁130-136
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題名
環保型半導體封裝材料發展趨勢
作者
李宗銘
;
書刊名
工業材料
卷期
163 2000.07[民89.07]
頁次
頁130-136
專輯
電子系統構裝技術特刊
分類號
448.552
關鍵詞
環保型半導體封裝材料
;
半導體構裝
;
語文
中文(Chinese)
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