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來源資料
強化塑膠
84 2000.09[民89.09]
頁38-48
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題 名
評估「有機黏土/環氧樹脂奈米複合材料在封裝材料」之應用
作 者
彭立祥
;
書刊名
強化塑膠
卷 期
84 2000.09[民89.09]
頁 次
頁38-48
分類號
467.41
關鍵詞
有機黏土/環氧樹脂奈米複合材料
;
封裝材料
;
語 文
中文(Chinese)
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