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題 名:
電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用:Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁48-60
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題 名:
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題 名:
構裝結構中的雜訊分類與對策:The Category and Strategy for Noise in Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
86 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁1-17
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題 名:
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題 名:
IC構裝機之連續沖模設計系統:The Design System of Progressive Die for IC Packaging Machine
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁95-109
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁673-682
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁127-150
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題 名:
壓電阻式應力計之溫度校正:Temperature Calibration on Piezoresistive Stress Sensors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁15-21
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題 名:
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題 名:
Thermal Stress Analysis of Thermally-Enhanced Plastic Ball Grid Array Electronic Packaging:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁9-16
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題 名:
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題 名:
多層板構裝結構中平行連通柱的耦合效應:The Coupling Effect of Parallel Type Vias in Multi-Layered Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁80-89
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題 名:
Packaging Design for Implantable Microstimulator:植入式微電刺激模組之封裝設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁129-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁155-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁137-148
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題 名:
Analysis on IC Dam-Bar Trimming and Experimental Verification:IC引腳橋接料切除之分析及實驗證明
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:6 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁497-506
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題 名:
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁174-179
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- 題 名:
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編 次:
中
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁202-204
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁137-142
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題 名:
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM:Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁40-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁198-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁158-169
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