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題 名:
Packaging Design for Implantable Microstimulator:植入式微電刺激模組之封裝設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁129-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁24-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁1-9