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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁92-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁108-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁71-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁273-278
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁198-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁25-26
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題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
193 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁175-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁44-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 民94.12
- 頁 次:
頁11-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化:Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁109-117
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁222-233
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
155 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁77-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4=201 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁180-192
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題 名:
半導體用易修復型熱固性封裝材料:Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁57-61