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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁1-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁152-157
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題 名:
有機發光二極體封裝材料發展:Encapsulation Technology of Organic Light-Emitting Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:3 民94.09
- 頁 次:
頁373-381
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題 名:
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題 名:
可撓式電池用封裝材料簡述:Introduction of Encapsulation and Package Materials for Flexible Battery
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
240 民95.12
- 頁 次:
頁81-87
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題 名:
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題 名:
白光LED用耐UV透明封裝材料技術:UV Resistant and Transparent Encapsulant for White LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁139-143
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54 民95.06
- 頁 次:
頁5-13
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
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題 名:
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹:Introduction of Technical Developing Trend of LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁196-203
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁153-156
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題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁60-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁119-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁47-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁62-69
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題 名:
交聯型高分子微粒於電子材料領域之研究及應用:Research and Application of Cross-linked Polymer Microsphere
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:2 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁69-89
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題 名:
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題 名:
太陽光電先進封裝材料檢測技術:Evaluation for Advanced Encapsulant PV Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁142-146
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題 名: