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太陽電池封裝材料技術發展趨勢(上):Development Trend of Solar Cell Encapsulate Material Technology (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
318 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁123-129
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁72-78
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- 題 名:
高分子材料於染料敏化太陽電池中扮演的重要角色(上):The Essential Roles of Polymer Materials in Dye-sensitized Solar Cells (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁161-169
- 題 名:
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- 題 名:
高分子材料於染料敏化太陽電池中扮演的重要角色(下):The Essential Roles of Polymer Materials in Dye-sensitized Solar Cells (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁130-136
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁23-29
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- 題 名:
太陽電池封裝材料技術發展趨勢(下):Development Trend of Solar Cell Encapsulate Material Technology (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁148-152
- 題 名:
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- 題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁60-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁82-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁96-102
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- 題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
- 題 名:
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- 題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:8 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁28-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁1-13
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- 題 名:
白光LED用耐UV透明封裝材料技術:UV Resistant and Transparent Encapsulant for White LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁139-143
- 題 名:
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- 題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
- 題 名:
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- 題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
- 題 名:
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- 題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁60-67