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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(下):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁164-170
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
3D IC相關材料介紹(上):An Introduction to 3D IC Related Materials (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁102-107
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題 名:
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題 名:
3D IC相關材料介紹(下):An Introduction to 3D IC Related Materials (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
287 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁149-157
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題 名:
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題 名:
高深寬比絕緣樹脂材料技術:High Aspect Ratio Insulation Resin Material Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
407 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁157-168
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名: