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檢索結果筆數(20)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁52-53
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 民78.11
- 頁 次:
頁62-65
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:1=243 民95.02
- 頁 次:
頁12-20
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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅰ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(下):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁164-170
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁168-175
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題 名:
PCB材料技術發展現況與應用:The Development of PCB Materials and Application
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁90-99
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁156-164
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
3D IC相關材料介紹(上):An Introduction to 3D IC Related Materials (Ⅰ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁102-107
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題 名:
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題 名:
3D IC相關材料介紹(下):An Introduction to 3D IC Related Materials (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
287 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁149-157
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
101 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁40-44
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題 名:
高深寬比絕緣樹脂材料技術:High Aspect Ratio Insulation Resin Material Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁115-127
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
407 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁157-168
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題 名:
印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術:The Carbon Emission of Taiwan PCB Makers and Methods to Reduce It
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
431 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁81-88
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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題 名:
浸沒式冷卻液技術及特性檢測平臺:Immersed Coolant Technology and Property Measurement Platform
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
450 2024.06[民113.06]
- 頁 次:
頁119-127
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題 名: