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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁47-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁69-78
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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題 名:
波導技術於下世代通訊技術應用:Waveguide Technology for Next Generation Communication Network
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁106-114
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題 名:
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題 名:
精實革新在半導體封裝作業之應用:The Study of Semiconductor Packaging Operations by Lean Thinking
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:6 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁20-27
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題 名:
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題 名:
先進封裝設備之晶圓對位技術:Wafer Alignment Technology for Advanced Packaging Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
459 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁46-54
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題 名:
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題 名:
波導技術於下世代通訊技術應用:Waveguide Technology for Next Generation Communication Network
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
419 2021.11[民110.11]
- 頁 次:
頁139-145
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
93 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
412 2021.04[民110.04]
- 頁 次:
頁113-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁62-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
鈣鈦礦太陽能模組開發進展:Progress in Development of Perovskite Solar Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:4 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁85-96
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題 名:
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題 名:
太陽光電先進封裝材料檢測技術:Evaluation for Advanced Encapsulant PV Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁142-146
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名: