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- 題 名:
油墨材料:
- 作 者:
吳明宗
黃耀正
余陳正
周彥潾
張德宜
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
86 2020.01[民109.01]
- 頁 次:
頁40-48
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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- 題 名:
防焊油墨材料:Solder Mask/Resist Material
- 作 者:
黃耀正
吳明宗
余陳正
周彥潾
張德宜
Huang, Y. J.;
Wu, M. T.;
Yu, C. C.;
Chou, Y. L.;
Chang, T. Y.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁57-68
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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點閱:0
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- 題 名:
IJP薄膜封裝技術:IJP Thin Film Packaging Technology
- 作 者:
吳明宗
余陳正
黃耀正
張德宜
Wu, M. T.;
Yu, C. C.;
Huang, Y. J.;
Chang, T. Y.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
412 2021.04[民110.04]
- 頁 次:
頁113-120
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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- 題 名:
IJP薄膜封裝技術:IJP Thin Film Packaging Technology
- 作 者:
吳明宗
余陳正
黃耀正
張德宜
Wu, M. T.;
Yu, C. C.;
Huang, Y. J.;
Chang, T. Y.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
412 2021.04[民110.04]
- 頁 次:
頁113-120
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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