查詢結果
檢索結果筆數(22)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
高速多相位切換式直流-直流升壓轉換器:A High Speed Multi-phase Switching DC-DC Step-up Converter
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁87-92
-
題 名:
-
-
題 名:
LED產業朝價值創新之路前進(上):LED Industry on the Way to Value Innovation (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
332 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁151-155
-
題 名:
-
-
題 名:
大氣壓電漿於金屬表面還原之應用:Reduction of Metal Surface by Using Atmospheric Pressure Plasma
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁23-30
-
題 名:
-
-
題 名:
高品質玻璃材料於LED照明封裝之應用:High Quality Glass Materials for LED Lighting Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁7-13
-
題 名:
-
-
題 名:
IC封裝溫度場有限元素法分析:Temperature Field Analysis of IC Molding Process by Using Finite Element Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁55-72
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁185-196
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:3=471 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁78-108
-
-
題 名:
LED構裝材料產業與市場概況:LED Package Materials Industry and Market Overview
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁94-100
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁23-29
-
-
題 名:
中國大陸熱熔膠產業之發展:Development of Hot-melt Adhesive Industry in China
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁166-171
-
題 名:
-
-
題 名:
LED系統級光引擎發展與應用:LED Lighting Engine Technology and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁172-175
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
-
-
題 名:
LED產業朝價值創新之路前進(下):LED Industry on the Way to Value Innovation (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁156-161
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁146-157
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁158-169
-
-
題 名:
全球IC封測產業趨勢與展望:Global IC Packaging and Testing Industry Development Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁132-139
-
題 名:
-
-
題 名:
LED與農業設施於茭白筍生長應用:LED-integrated Agricultural Facilities Application for Growth of Water Bamboo
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
325 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁35-40
-
題 名:
-
-
題 名:
多功能白光發光二極體封裝技術:Multifunctional White Light Emitting Diode Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁74-80
-
題 名:
-
-
題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
375 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁113-117