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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
181 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁162-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
186 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁139-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
185 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁99-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 1995.02[民84.02]
- 頁 次:
頁29-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:1 1995.01[民84.01]
- 頁 次:
頁71-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:9 1992.09[民81.09]
- 頁 次:
頁21-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
150 1986.12[民75.12]
- 頁 次:
頁7-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:3 1985.03[民74.03]
- 頁 次:
頁8-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:3 1985.03[民74.03]
- 頁 次:
頁17-22
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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
332 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁142-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁112-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
313 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁89-99
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題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
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題 名:
先進MIS基板技術及封裝應用:Advanced MIS Substrate Technology & Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁128-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 1970.11[民59.11]
- 頁 次:
頁17-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 1971.11[民60.11]
- 頁 次:
頁61-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
212 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁138-144
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁150-160