查詢結果
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高導熱塑膠之發展及應用:Development and Applications of High Thermal Conductive Composite
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
316 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁60-65
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題 名:
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題 名:
熱傳導值之測量方法:The Measurement Method of Thermal Conductivity Value
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁90-97
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題 名:
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題 名:
功率元件用絕緣導熱材料之發展趨勢:The Trend of Thermal Conductivity Insulating Materials in Power Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁61-70
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁93-103
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題 名:
汽車元件用構裝材料技術趨勢:Technology Trend of Packaging Materials for Car Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁68-75
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題 名:
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題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
352 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁60-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁96-102
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題 名:
高熱傳複合材料之發展與應用:The Development and Applications of High Thermal Conductive Composite
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
303 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁103-111
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題 名:
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題 名:
強韌式LED光源模組技術簡介:The Introduction of Robust LED Light-Engine Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁99-104
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題 名:
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題 名:
石墨烯於功能性高分子複合材料的應用:Application of Graphene Material in Functional Polymer Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
304 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁75-81
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題 名:
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題 名:
導熱材料於功率元件之技術應用:Application of Thermal Conductivity Materials in Power Device Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁76-85
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題 名:
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題 名:
高功率LED基板用導熱介電絕緣材料:Thermal Conductive Dielectric Materials for High Power LED Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
281 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
283 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁65-74
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題 名:
高熱傳材料之發展與應用:The Development and Applications of High Thermal Conductivity Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁117-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
371 2017.11[民106.11]
- 頁 次:
頁125-136
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題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁102-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
444 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁51-60
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題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
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題 名: