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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁22-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁211-214
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁132-140
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題 名:
金凸塊電鍍製程與設備技術探討:The Study of Gold Bump Electroplating Process and Equipment Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁173-182
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁127-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 民92.10
- 頁 次:
頁50-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2009[民98]
- 頁 次:
頁44-55
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題 名:
高速電鍍銅及其銅柱凸塊可靠度:High-speed Cu Electrodeposition and Reliability of Cu Pillar Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:3=251 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁62-73
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:2=254 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁45-54