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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 1989.06[民78.06]
- 頁 次:
頁127-135
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題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
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題 名:
Thermal Shock Damage Behavior of PTC Thermister Ceramics:PTC熱敏電阻陶瓷之熱震破壞行為探討
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:4=188 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁96-101
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題 名: