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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁197-204
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- 題 名:
Design and Implementation of a High Speed ATM Network Interface Card:非同步傳輸模式之網路卡設計與製作
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁291-303
- 題 名:
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- 題 名:
軟性AMOLED技術發展與商品化前線:The Recent Development in Flexible AMOLED Technology and Commercialization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁54-66
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
317 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁132-143
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- 題 名:
Flexible AMOLED最新技術發展趨勢:The Development Trend of Flexible AMOLED Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁163-175
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁116-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁181-189
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- 題 名:
燃料電池觸媒技術發展現況(下):Current Status of Fuel Cell Catalyst Technology Development (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
284 2010.08[民99.08]
- 頁 次:
頁167-172
- 題 名:
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- 題 名:
燃料電池觸媒技術發展現況(上):Current Status of Fuel Cell Catalyst Technology Development (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
283 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁130-134
- 題 名:
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- 題 名:
Thermal Shock Damage Behavior of PTC Thermister Ceramics:PTC熱敏電阻陶瓷之熱震破壞行為探討
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:4=188 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁96-101
- 題 名:
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- 題 名:
Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(上):The Encapsulation Technologies of Flexible Touch AMOLED (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
372 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁202-206
- 題 名:
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- 題 名:
Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(下):The Encapsulation Technologies of Flexible Touch AMOLED (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
373 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁94-106
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁81-88