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來源資料
華醫學報
11 1999.11[民88.11]
頁69-86
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題 名
IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化
作 者
劉宏信
;
莊侑哲
;
謝正悅
;
孫逸民
;
書刊名
華醫學報
卷 期
11 1999.11[民88.11]
頁 次
頁69-86
分類號
467.41
關鍵詞
樹脂封裝
;
環氧化
;
環氧當量
;
氯含量
;
純化
;
Packing
;
Epoxy
;
Chloride
;
Purifity
;
語 文
中文(Chinese)
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