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| 題 名 | 高頻基板之最新技術與發展趨勢=Technology Developments in Laminates for High Frequency |
|---|---|
| 作 者 | 黃桂武; 鄞盟松; 林倩婷; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
| 卷 期 | 13:10 1999.10[民88.10] |
| 頁 次 | 頁44-58 |
| 專 輯 | 無線通訊(2) |
| 分類號 | 448.552 |
| 關鍵詞 | 高頻基板; 印刷電路板; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 目前PCB所使用之銅箔基板,無論在數量上或技術層面上,均以標準FR-4板材為 主,但是隨著電子通訊產業之快速發展,此種板材在各種性質,特別是電氣性質之表現上 ,已逐漸無法符合需求。面對下一階段技術與市場的轉變,今天我們必須面對資訊、視訊 與通訊硬體的結合,朝向高頻、高速化發展,而臺灣銅箔基板業者也必須針對高頻高速化 產品及早因應。希望透過本文之介紹,能幫助讀者對高頻基板主最新技術與發展趨勢有所 瞭解。 |
| 英文摘要 | Most Copper Clad Laminate (CCL) used for PCB manufacturing is still based on FR-4 materigis and technologies. However, the fcip.idly increasing applications of electronics products in multitelecommunicationshave put much pressure on the performances of PCB. The electrical properties of FR-4 laminate in particular lag behind current demand. This article describes the market and technology trends within, the PCB industry. High speed and high frequencies are of priority concern. Moreover, this article provides further insight into new developments in laminates for high frequency applications. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。