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題名 | 封裝設備監控管理技術探討= |
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作者 | 柯志諭; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 19991000 |
卷期 | 199 1999.10[民88.10] |
頁次 | 頁118-126 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 封裝; 黏晶機; 銲線機; 半導體設備通訊標準; 工廠營運管制系統; Package; Die bonder; Wire bonder; SECS; MES; |
中文摘要 | 積體電路(IC)的產生,依照其製造過程及工廠性質不同,大致可區分晶圓生產 →封裝→測試三大階段。本文即以封裝階段為範疇,針對封裝廠設備之連線監控技術及管理 系統之開發略作探討,提出吾人幾年來的一點實務心得與經驗和諸君共同分享交流。 |
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