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題名 | 積體電路(IC)封裝業 |
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作者 | 黃惠芳; | 書刊名 | 產業調查與技術季刊 |
卷期 | 130 1999.07[民88.07] |
頁次 | 頁14-23 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 積體電路; 封裝業; IC; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | IC封裝是將IC前段製程加工完成之晶圓(Wafer)經切割、黏晶、焊線等過程後被 覆包裝材料,以保護 IC 元件及易於裝配應用,並達到電性連接、實體支撐、耐熱及散熱效 果。 封裝廠商依其服務對象不同分為專屬( In-House )封裝廠(指廠商本身生產 IC,並 擁有自己的封裝廠者)與專業( Subcontractor )封裝廠(指專門為 IC 製造廠做封裝代 工服務者)。 為配合 IC 產業之成長,IC 封裝業營運規模逐年擴增,根據工研院電子所統計,1998 年國 資封裝專業廠營業額約新臺幣 420 億元(產品內外銷比率約 58:42,最大外銷市場為北美 地區),較 1997 年成長 16 %,惟因廠商擴充過速,產能供過於求,封裝價格下滑,廠商 獲利衰退。 依工研院電子所預估 1999 年我國國資封裝廠營業額將達新臺幣 594 億元,較 1998 年成長 41.4 %。 IC 封裝型態一般分為引腳插入型(係將 IC 的引腳插入印刷電路板, 使 IC 與電路板相互 連結的方式,DIP 是主要的封裝型態)與表面黏著型(即在 IC 底部以陣列排列之錫球來替 代金屬引腳的封裝方式,其主要的封裝型態有 SO,QFP,BGA 等)兩大類,DIP (引腳插入 型)封裝技術層次低,先進晶圓廠所採用之次微米製程晶片已陸續淘汰此類封裝方式,致需 求量逐漸減少; SOP、 SOJ 等 SMT 封裝型態則拜 DRAM 及 SRAM 需求增加之賜大幅成長; BGA (球柵陣列)封裝因具有封裝腳數高、電氣特性較佳等優點,符合資訊、電子產品往高 速、高容量發展趨勢;應用於晶片組、VGA 等邏輯產品之高腳數 QFP 封裝,將因 BGA 封裝 逐漸成熟而有式微之疑慮。 目前國內封裝之 IC 產品以應用於個人電腦相關零組件為主, 未來國際 IDM 廠(上下游垂 直整合之大廠,佔全球封裝業務 94 %)為專注高附加價值之產品設計、研發、行銷及考量 品質、效率、製造成本等因素,將逐漸釋出封裝業務交由專業封裝廠代工,我國 IC 專業封 裝廠若能爭取 IDM 廠之代工(通訊、特殊消費性電子等產品)業務, 可望使我國業者擺脫 過去的經營方式(僅仰賴 Fabless 無晶圓廠之 IC 設計業者之訂單)開展封裝新領域。 惟 業者除應與上游晶圓廠建立策略聯盟外,更應掌握競爭優勢加強技術開發,才能立於不敗之 地。 |
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