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來源資料
檢測科技
17:1 民88.01-02
頁21-31
工程學總論
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工程物理學
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題名
應用超音波檢測界面之接合狀況=The Evaluation of the Interface Bonding Condition by Using the Ultrasonic Method
作者
馬劍清
;
留志宏
;
書刊名
檢測科技
卷期
17:1 民88.01-02
頁次
頁21-31
分類號
440.12
關鍵詞
超音波檢測
;
裂紋檢測
;
語文
中文(Chinese)
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