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題 名 | 電子構裝多層結構衝擊震動之研究 |
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作 者 | 陳永銓; | 書刊名 | 勤益學報 |
卷 期 | 16 1998.11[民87.11] |
頁 次 | 頁31-46 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 電子構裝多層結構體; 震動; 熱應力; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 電子構裝多層結構體,應用日廣,有關震動、熱應力等特性實有加以深入研究之 必要。 本研究使用 Rayleigh-Ritz 最小能量法,位移場平面內採用 Brenolli-Euler 樑振 模函數,橫向座標 z 以三次展開。並引用 Lagrange multiplier 乘因子,達成上下表面與 外界應力平衡,各層之間橫向三應力與三位移連續之特性。於研究中,首先精確求出對稱、 反對稱積層板之震動特性,含自由振頻、減震包裝之電子儀器自由振頻、撞擊硬質地面儀器 開始對包裝膜產生相對加速度等。以此為基礎,取振模展開,求動態反應,往後之研究子題 如靜態側潰、熱應力側潰、衝擊特性、熱應力及熱震等,亦可逐步展開。本文對多層結構體 所分析之邊界條件有簡支邊界( SSSS )、固定邊界( CCCC )、懸空邊界( FFFF )。在 厚板或薄板時均能準確求得其自由振頻與振模。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。