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來源資料
電子技術
145 1998.04[民87.04]
頁156-172
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匯出書目
題 名
從12吋矽晶圓0.18微米製程來看未來封裝技術之發展
作 者
趙中興
;
趙天行
;
張本超
;
書刊名
電子技術
卷 期
145 1998.04[民87.04]
頁 次
頁156-172
分類號
448.552
關鍵詞
矽晶圓
;
0.18微米製程
;
封裝技術
;
語 文
中文(Chinese)
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