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題名 | 水刀切割技術在印刷電路板製造之應用研究=Application of Water Jet Cutting Technology on the Manufacturing of Printed Circuit Boards |
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作者姓名(中文) | 陳佑寧; 吳煌榮; 周明; | 書刊名 | 銲接與切割 |
卷期 | 7:5 1997.09[民86.09] |
頁次 | 頁50-56 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 水刀切割技術; 印刷電路板; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 由於機械工業在製造過程上的突飛猛進,使得各種機械元件的精度要求越來越高 ,尤其在近代電子工業印刷電路板生產之上,精度、品質及良品率 (大於 95%) 更是其競爭 的要素。在印刷電路板製程之中,切割日扮演著重要的角色,由於印刷電路板使用的複合材 料結構複雜,且加工要求精密,對一般傳統的加工刀具而言,不僅易耗損而不易完成工作, 同時加工時所產生的切屑、殘留毛邊、銅箔剝離、熱影響區及熱變形等問題,均直接影響印 刷電路板的品質。目前非傳統水刀加工技術漸漸發展成熟,因此本研究利用水刀之加工特性 ,發展出較佳整切割技術,來因應電子工業界的需要。 |
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