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題名 | 積體電路(IC)封裝 |
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作者 | 黃惠芳; | 書刊名 | 產業調查與技術季刊 |
卷期 | 122 1997.07[民86.07] |
頁次 | 頁80-91 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 積體電路; IC封裝; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | IC封裝的主要功能在於保護IC晶片,使晶片能充分發揮其功能,且達到使用方便 之目的。由於電子產品朝輕、薄、短、小趨勢發展,目前IC封裝市場以塑膠表面黏著為主 流,型態以SOP與QEP佔絕大部份。近年來隨著IC產業蓬勃發展,IC封裝亦突飛猛進, 根據統計1996年全球專業IC封裝業之總產值約定40億美元,未來IC產業在專業分工之趨 勢下,原來上下由垂直整合之大廠,在市場競爭、經濟規模及營運管理等因素之考量下,將 逐漸交由專業封裝廠承接,預估未來二年內全球專業封裝之年複合成長率可達20%以上, 深具發展潛力。 國內IC封裝歷經30年發展,在政府及業界密切配合下,隨著整體IC產業之發展而日 漸成長,根據工研院電子所統計,民國85年國資封裝廠整體營業額約新台幣252億元,較 84年成長14%,惟受半導體產業不景氣影響,其成長率較84年的59%明顯趨緩;產品外 銷約佔六成,最大市場為北美地區﹔廠商方面,85年新增超豐及沛晶兩家公司,使國資封 裝廠總數達14家。由於看好未來陸續量產之八吋晶圓廠所帶來之效益與商機,預計86年將 再有4家新廠投入封裝業,短期間可能產生供需失衡情形,惟就中長期而言,在新增之八吋 晶圓廠完成後所帶來之商機,加上未來全球封裝市場大幅成長之需求,並將逐漸移至亞太地 區,而國內又居地利之便,國內IC封裝業之發展相當可期,根據工研院電子所估計,民國 86年國資封裝廠之營業額將達新台幣331億元,較85年成長31%,而至公元2000年(即民 國89年)國內19座八吋晶圓廠量產時所衍生之封裝需求約新台幣812億元,其中專業封裝 廠之產值約200億元,顯示未來國內IC封裝產業仍具發展空間。 封裝技術的演變是資訊電子產品變化的原動力,近期隨著SMT之發展,使得穿孔式的 DIP需求量逐漸減少,SOP、SOJ的封裝型態則拜DRAM及SRAM之賜在數量上大幅成長, 至於應於晶片組、VGA等邏輯產品之高腳數QFP封裝,由於BGA逐漸成熟而有式微之疑 慮。而在封裝材料方面,由於封裝所需之高腳數導線架、封裝樹脂及金線等材料多賴日本進 口供應,廠商封裝成本易受匯率變動影響。此外,隨著IC晶片面積愈趨縮小,未來封裝技 術亦朝縮小體積、晶片腳數增加及整合為單一晶片等方向發展,業者應掌握技術發展趨勢且 加強策略聯盟,以利市場競爭。 |
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