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題 名 | 印刷電路板製程應用於X光深刻術 |
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作 者 | 林經堯; 程曜; 黃光治; 史望平; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 3:7=24 1997.07[民86.07] |
頁 次 | 頁135-140 |
專 輯 | 感測與致動元件特論 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 印刷電路板; X光深刻術; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 臺灣所產之印刷電路板在世界上佔有極大的市場, 在臺灣高品質的印刷電路板廠 亦比比皆是。在利用電路板製程時,不僅經驗取得容易,加工製造也有充分之資源可供利用 。 印刷電路板一般不在高度潔淨環境中製造,但 X 光深刻術不受灰塵嚴重影響,因而可以 相容。 本文敘述如何應用印刷電路板製程於 X 光深刻術上。 X 深光術利用 X 光曝光顯影製作微結構,和半導體製程類似。但由於 X 光光源之高穿透性 及微結構之高深寬比,光吸收體( X 光光罩)必須使用高厚度之重金屬。 印刷電路板製程 中經常使用之乾膜,可達到 X 光深刻術光罩所需之光吸收層厚度,非常適合用來生產 X 光 深刻光罩, 所生產之光罩可供 5 微米精度之光刻元件使用,不失為低精度模的重要生產方 法之一。乾膜法同時亦具有操作簡便,成本低廉之優點。本文對其製程方法、所需原料、及 注意事項均有概略之敘述。文中並簡單就實驗結果,討論整理該方法之優點及其限制。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。