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題名 | Pool Boiling Heat Transfer of Simulated Microelectronic Chips=模擬微晶片模組池沸騰熱傳研究 |
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作者姓名(中文) | 陳瑤明; 吳聖俊; 陳金銘; | 書刊名 | 國立臺灣大學工程學刊 |
卷期 | 70 1997.06[民86.06] |
頁次 | 頁61-73 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 池沸騰; 電子冷卻; 不導電液; Pool boiling; Electronic cooling; Dielectric liquids; |
語文 | 英文(English) |
中文摘要 | 本文旨在運用具相變化之浸泡式冷卻技術,針對電子晶片,作池沸騰熱傳分析。實驗中,測試段由 5 mm × 5mm 鎳鉻箔片模擬晶片,作加熱片使用。 然後將單片及三片排列式晶片浸入不導電液(R113)中,通入電源以加熱晶片,探討晶片在不導電液中之池沸騰特性。實驗中改變的參數包括熱通量(3 ∼ 8 W/cm)、晶片排列間矩 (5mm及12mm)、晶片傾斜角度(0∼180 °)。 結果得知:三晶片排列在低熱通量狀況下,角度增加則初期沸騰逾越溫度降低,角度效應十分明顯,但在單晶片及高熱通量之三晶片狀況下,角度效應並不明顯。 此外,加熱片表面朝下(180 °)時並不適於以沸騰熱傳方式冷卻晶片。在間距改變方面,本文所模擬的狀況指出:對核沸騰階段的影響不大,但對初期沸騰及較低功率沸騰時略有影響。 |
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