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題名 | 高密度PCB設計技巧=Skills for High Density PCB Design |
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作者姓名(中文) | 許昭明; 黃淑宜; 李登傑; | 書刊名 | 電信研究 |
卷期 | 26:6 1996.12[民85.12] |
頁次 | 頁853-864 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 印刷電路板; 表面黏著零件; 埋於印刷電路板內層之導通孔; 沒有完全貫穿之導通孔; 以格點為基準的自動繞線器; 以幾何形狀為基準的動繞線器; PCB; Printed circuit board; SMD; Surface mounted device; Buried via; Blind via; Grid base autorouter; Shape base autorouter; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 由於市場對電子產品「輕、薄、短、小」的需求,每片PCB上的電路功能增加,因 此PCB的零件密度也隨之提高,對PCB設計者而言其困難度更為喜加,如佈線空間變小、原 有的格救(grid)佈線法則已不符使用等等,對PCB設計者都是項挑戰。本文敘述一些高密度PCB 設計技巧,並介紹一年CAD股所設計並有應用到高密度PCB設計技巧的產品。使用等等,對 PCB設計者都是一項挑戰。本文敘述一般高密度PCB設計技巧,並介紹一年來CAD股所設計 並應用到高密度PCB設計技巧的產品。 |
英文摘要 | Due to the requirement of electronic products is smaller and smaller, there are more functionality to be integrated on PCB (Printed Circuit Board) which mean there are much more difficult for PCB designer. This paper describe skills for high density PCB design and introduces some high density PCB products designed by PCB Design Center, Telecommunication Labs. in this year. |
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