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來源資料
CAD/CAM World
4 1996.02[民85.02]
頁87-92
電機工程
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電燈廠
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匯出書目
題名
3D-積體電路(IC)封裝的電磁與熱傳分析
作者
黃建榮
;
書刊名
CAD/CAM World
卷期
4 1996.02[民85.02]
頁次
頁87-92
專輯
CAE/CAM
分類號
448.57
關鍵詞
3D-積體電路
;
電磁
;
熱傳分析
;
IC
;
語文
中文(Chinese)
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