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題名 | 因應高密度裝配之印刷配線板技術--新層間連線法「B[feb4]it」 |
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作者 | 范國威; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 2:7=12 1996.07[民85.07] |
頁次 | 頁100-106 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 印刷配線板; 新層間連線法; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 代替以往印刷板製造法中以銅穿孔法(through hole)來做層間連線 (interconnection)技術,而開發了以導電性突出體的新層間連線法「B�惺t」,並確 立了其製造過程及設計的法則。經過各種可靠性評估的試驗。證實可比以往的方 法得到更好的性能,新B�惺t配線基板擁有可因應高密度化及成本、性能要求的 特點,並能夠加以充分的實際應用。 |
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