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題名 | 非電解鍍鎳在印刷配線板穿孔工程上的應用情形 |
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作者 | 陳元慶; | 書刊名 | 表面工業雜誌 |
卷期 | 62 1997.04[民86.04] |
頁次 | 頁30-36 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 非電解鍍鎳; 印刷配線板; 穿孔工程; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 穿孔是印刷配線板製作過程當中的一項重要步驟, 由於會影響配線板材的各種性質,必須特別加以注意,使其得以符合實際情形的需要。一般傳統上是利用非電解銅做為穿孔工程的沉積鍍膜之用,具有許多缺失之處,需要設法予以改善。本篇報導是利用非電解鍍鎳取代傳統舊式的非電解銅,做為穿孔工程的沉積鍍膜之用。結果顯示鍍膜品質相當不錯,沒有嚴重的公害及污染問題,非常值得予以重視,並且實際加以應用,使其成為另外一種新形的穿孔鍍膜。 |
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