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來源資料
化工技術
3:5=26 1995.05[民84.05]
頁122-127
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題名
擠壓塗佈製造之軟性印刷電路板基材
作者姓名(中文)
潘金平
;
書刊名
化工技術
卷期
3:5=26 1995.05[民84.05]
頁次
頁122-127
專輯
塗裝與黏著
分類號
448.533
關鍵詞
擠壓塗佈
;
製造
;
軟性印刷
;
電路板
;
基材
;
語文
中文(Chinese)
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