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題名 | Short-term High Temperature Effects on Stomatal Behaviors of Rice Plants(2):Occurring at the Grain-filling Stage=短期高溫處理對水稻氣孔表現之效應(2):穀粒充實期 |
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作者 | 楊純明; | 書刊名 | 中華農業研究 |
卷期 | 40:2 1991.06[民80.06] |
頁次 | 頁243-247 |
分類號 | 434.113 |
關鍵詞 | 水稻; 充實; 氣孔; 高溫; 穀粒; |
語文 | 英文(English) |
中文摘要 | 本試驗在控制環境下,觀測水稻(Oryza sativa L.)穀粒充實期間短期高溫處理(35℃,8天)對於氣孔運動之影響,並探究溫度處理後氣孔之表現。結果顯示,高溫提高處理期間之氣孔傳導度,但不影響其每日週期性之行為,此一溫度處理間(25℃及35℃)之差異呈現平行趨勢,而以光期中段相差最大。短期高溫亦造成處理後氣孔傳導度之降低,直至收穫為止。該現象對碳素平衡與穀粒充實,乃至產量,產生深遠影響。本試驗同時發現,穀粒充實期間水稻葉片在控制環境下經溫度處理後仍具有氣孔運動。 |
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