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| 題 名 | 半導體用高介電圖案化材料=High Dielectric Photoimageable Materials for Semiconductor Application |
|---|---|
| 作 者 | 鄭志龍; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 461 2025.05[民114.05] |
| 頁 次 | 頁69-76 |
| 專 輯 | 半導體光阻材料技術專題 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 高介電材料; 去耦電容; 先進封裝; High dielectric constant materials; Decoupling capacitor; Advanced packaging; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |