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| 題 名 | 碳化矽晶圓表面形貌量測 |
|---|---|
| 作 者 | 黃戴廷; | 書刊名 | 量測資訊 |
| 卷 期 | 218 2024.12[民113.12] |
| 頁 次 | 頁44-52 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 碳化矽晶圓; 表面形貌量測; 半導體; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 本文利用彩色共焦探頭對碳化矽晶圓的表面形貌特徵進行量測,文中介紹了彩色共焦的光學 量測原理、表面形貌特徵(厚度、總厚度變異值、翹曲度bow及warp值)的定義與獲得方式,以及 上述量測項目與高氮摻雜區在操作實務上所觀察到的現象。此外,為了獲取碳化矽材料光學折射 率nd值所採行的折衷方案以及介紹上下雙探頭晶圓厚度量測架構與手法,本文最後則是將6吋 碳化矽晶圓的表面形貌特徵量測結果予以整理。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。