頁籤選單縮合
| 題 名 | 新穎5G軟性基板材料開發與應用=Development of Novel Film Material in Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) and 5G Application |
|---|---|
| 作 者 | 何柏賢; 朱育麟; 邱仁軍; 陳孟歆; 林志祥; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 452 2024.08[民113.08] |
| 頁 次 | 頁126-136 |
| 分類號 | 469.31 |
| 關鍵詞 | 液晶高分子; 聚縮合反應; 可溶型; 印刷電路板; Liquid crystal polymer; LCP; Polycondensation; Soluble; Printed circuit board; PCB; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |