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| 題 名 | 化合物半導體材料晶圓製備技術=Introduction to Wafer Fabrication Technology of Compound Semiconductor Materials |
|---|---|
| 作 者 | 楊富程; 徐煜翔; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 452 2024.08[民113.08] |
| 頁 次 | 頁84-91 |
| 專 輯 | 化合物半導體晶圓與元件製備技術發展及應用技術專題 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 碳化矽; 化合物半導體; 寬能隙; 晶體成長技術; 切磨拋製程; Silicon carbide; SiC; Compound semiconductor; Wide bandgap; Crystal growth technology; Slicing, grinding, and polishing process; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |