您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電路板季刊
104 2024.07[民113.07]
頁50-59
金屬工藝
>
焊工
相關文獻
低溫焊錫SMT組裝應用與發展
SMT PCB自動光學檢測系統設計與開發
以實驗設計方法改善筆記型電腦PCB設計與組裝
印刷電路板自動裝配技術綜論:表面黏著技術(SMT) 及其生產設備
A Knowledge-based System for Stencil Printing Process Planning and Control
利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率
增層式印刷電路板技術現況
產業群聚與競爭優勢--我國印刷電路板產業發展與競爭力之分析
高科技十大潛利產業--解析九八之星
印刷電路板業執行先期審查注意事項
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
低溫焊錫SMT組裝應用與發展
作 者
林國書
;
曾華承
;
書刊名
電路板季刊
卷 期
104 2024.07[民113.07]
頁 次
頁50-59
分類號
472.14
關鍵詞
電路板
;
低溫焊接
;
表面黏著技術
;
熱撕裂
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址